東莞證券研報(bào)指出,建議從AI創(chuàng)新、周期復(fù)蘇和國產(chǎn)化三方面把握半導(dǎo)體板塊投資機(jī)遇。1)AI創(chuàng)新:關(guān)注數(shù)據(jù)中心硬件層面的AI芯片、服務(wù)器PCB、IC載板、DDR和先進(jìn)封裝等細(xì)分受益領(lǐng)域,此外可關(guān)注國產(chǎn)CPU/GPU等自主算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè);2)周期復(fù)蘇:把握半導(dǎo)體封測(cè)、存儲(chǔ)芯片、射頻、CIS的復(fù)蘇節(jié)奏與廠商庫存情況;3)國產(chǎn)化:隨著內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,疊加下游需求持續(xù)復(fù)蘇,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)有望進(jìn)一步深化國產(chǎn)替代進(jìn)程,市場(chǎng)份額有望加速滲透,帶來顯著的訂單增量。校對(duì):李凌鋒
東莞證券研報(bào)指出,隨著新能源、機(jī)器人、航天航空、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,PEEK材料憑借優(yōu)異性能,終端應(yīng)用有望迎來快速增長(zhǎng)。然而供給端,PEEK材料產(chǎn)能建設(shè)周期、下游客戶導(dǎo)入周期、產(chǎn)能爬坡周期均較長(zhǎng),未來新增有效供給釋放或較慢
東北證券研報(bào)指出,隨著冶煉端虧損持續(xù),未來精銅產(chǎn)量承壓是潛在的利多催化,但此前由于即期產(chǎn)量暫未受影響,煉廠規(guī)劃檢修多在4月后,需求端節(jié)后開工復(fù)蘇斜率較緩,銅的供需壓力暫未顯現(xiàn)。冶煉廠座談會(huì)同意減產(chǎn)具有較強(qiáng)的信號(hào)意義,中短