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2020-09-03 17:44
高通發(fā)布中端4G芯片驍龍732G高通發(fā)布中端4G芯片驍龍732G
驍龍732G是驍龍730G的升級(jí)產(chǎn)品,與驍龍730G相比,驍龍732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)2.3GHz;增強(qiáng)的高通Adreno 618 GPU,圖形渲染速度提升達(dá)15%。 曝聯(lián)發(fā)科取消高階5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消高階5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃,該芯片幾乎為華為量身定制。聯(lián)發(fā)科還是想分散業(yè)績(jī)集中在手機(jī)的風(fēng)險(xiǎn),內(nèi)部確認(rèn)接下AMD PC/NB 晶片組的委托開(kāi)發(fā)計(jì)劃。高通、愛(ài)立信實(shí)現(xiàn)全球首次增程毫米波5G NR數(shù)據(jù)呼叫高通、Casa Systems和愛(ài)立信三方成功完成全球首次增程毫米波5G NR數(shù)據(jù)呼叫。此次增程數(shù)據(jù)呼叫實(shí)現(xiàn)了迄今距離最遠(yuǎn)(3.8千米)的連接,展現(xiàn)毫米波技術(shù)的強(qiáng)大遠(yuǎn)程傳輸能力,及其對(duì)固定無(wú)線接入(FWA)的支持。 |
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