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2020-09-03 17:43
曝聯(lián)發(fā)科取消高階5nm芯片開發(fā)計劃 曝聯(lián)發(fā)科取消高階5nm芯片開發(fā)計劃
據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消高階5nm芯片開發(fā)計劃,該芯片幾乎為華為量身定制。聯(lián)發(fā)科還是想分散業(yè)績集中在手機的風險,內(nèi)部確認接下AMD PC/NB 晶片組的委托開發(fā)計劃。
中國聯(lián)通研究院完成ITU-T G.698.4系統(tǒng)承載CV-QKD試驗中國聯(lián)通研究院與上海循態(tài)信息完成了ITU-T G.698.4城域接入DWDM系統(tǒng)承載連續(xù)變量量子加密通信(CV-QKD)的實驗室測試,測試結(jié)果表明CV-QKD量子加密信道可與經(jīng)典通信業(yè)務(wù)實現(xiàn)共用G.698.4 DWDM系統(tǒng)進行混合傳輸,相互之間串擾較小,不影響各自的業(yè)務(wù)通信及量子安全密鑰生成。高通發(fā)布中端4G芯片驍龍732G驍龍732G是驍龍730G的升級產(chǎn)品,與驍龍730G相比,驍龍732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超級內(nèi)核主頻高達2.3GHz;增強的高通Adreno 618 GPU,圖形渲染速度提升達15%。 |
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