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2020-08-01 20:11
三星已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片三星已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片
三星電子第二季度財報稱,因為客戶的庫存準(zhǔn)備增長,公司芯片代工業(yè)務(wù)取得了創(chuàng)紀(jì)錄的季度和半年度營收。此外,三星電子還透露,已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,并且正在研發(fā)4nm工藝。 高通與華為簽署長期專利協(xié)議據(jù)悉,高通和華為已經(jīng)解決了長期專利糾紛,兩家公司簽署了新的長期專利許可協(xié)議,高通將在第四財季從華為獲得約18億美元的收入。高通表示,盡管華為仍被禁止購買高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無線技術(shù)的許可費(fèi)用。芯訊通發(fā)布超小尺寸5G模組SIM8202G-M2SIM8202G-M2是多頻段小尺寸的5G模組,對多種器件進(jìn)行了再設(shè)計和集成,支持NSA/SA組網(wǎng),覆蓋全球主要運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段,采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口,可以兼容多種通信協(xié)議,并具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和包括PCIe、USB3.1、GPIO在內(nèi)的接口,同時AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容,可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。 |
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