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原帖
2020-08-01 20:10
高通與華為簽署長(zhǎng)期專利協(xié)議高通與華為簽署長(zhǎng)期專利協(xié)議
據(jù)悉,高通和華為已經(jīng)解決了長(zhǎng)期專利糾紛,兩家公司簽署了新的長(zhǎng)期專利許可協(xié)議,高通將在第四財(cái)季從華為獲得約18億美元的收入。高通表示,盡管華為仍被禁止購(gòu)買高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無線技術(shù)的許可費(fèi)用。 第三代NB-loT芯片首次實(shí)現(xiàn)5G燃?xì)獗硎袌?chǎng)商用量產(chǎn)基于芯翼信息科技XY1100 NB-loT芯片模組方案開發(fā)的5G智能遠(yuǎn)傳燃?xì)獗恚淹ㄟ^行業(yè)龍頭企業(yè)金卡智能的嚴(yán)苛測(cè)試,測(cè)試內(nèi)容包括抄表成功率、并發(fā)數(shù)傳成功率、高低溫可靠性等,均達(dá)到了測(cè)試最好成績(jī)。三星已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片三星電子第二季度財(cái)報(bào)稱,因?yàn)榭蛻舻膸?kù)存準(zhǔn)備增長(zhǎng),公司芯片代工業(yè)務(wù)取得了創(chuàng)紀(jì)錄的季度和半年度營(yíng)收。此外,三星電子還透露,已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,并且正在研發(fā)4nm工藝。 |
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