神工股份在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,半導(dǎo)體行業(yè)目前處于景氣度持續(xù)上升期。從產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制來講,帶動(dòng)公司所在的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的根本動(dòng)力是終端消費(fèi)市場(chǎng),從成熟的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)可以觀察到終端消費(fèi)市場(chǎng)的變化。終端消費(fèi)市場(chǎng)的變化,一般會(huì)在兩個(gè)季度后傳導(dǎo)到上游半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。(違法和不良信息舉報(bào)電話:0755-83514034郵箱:bwb@stcn com)
Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報(bào)告指出,2021年Q3全球蜂窩基帶市場(chǎng)收益增長(zhǎng)了23.3%,達(dá)到81.5億美元,創(chuàng)歷史新高。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年Q3手機(jī)基帶收入份額的前五名。其中,5G基帶芯片占2021年Q3基帶
2月25日,國務(wù)院國有企業(yè)改革領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室副主任,國資委黨委委員、副主任翁杰明表示,截至2021年底,96家中央企業(yè)對(duì)標(biāo)提升行動(dòng)平均完成進(jìn)度達(dá)92.01%;地方國有重點(diǎn)企業(yè)平均完成進(jìn)度達(dá)81.62%。企業(yè)效率效益效能顯著提升。