軟銀當(dāng)好隊(duì)友,高通驍龍 855 將攜帶 5G 基帶
高通每年的驍龍旗艦平臺(tái)都讓外界關(guān)注,傳言在驍龍 845 之后,驍龍 855 將上位。從習(xí)慣來(lái)看,驍龍旗艦 SoC 一般選擇在當(dāng)年 Q4 發(fā)布,理論上我們還有相當(dāng)一段距離,只是,總有「好隊(duì)友」忍不住。據(jù) Roland Quandt 分享的資料,日本軟銀公司(SoftBank)在 2 月 7 日發(fā)布的 2017 財(cái)年三季度財(cái)報(bào)中,意外確認(rèn)了驍龍 855 的存在。
驍龍 855 并非此前外界分析的集成 X24 LTE 基帶(2 月發(fā)布,7nm 工藝、2Gbps),而是采用高通 2016 年發(fā)布的驍龍 X50 基帶。X50 基帶支持 3.5GHz/4.5GHz 中頻,在目前大量的 5G 實(shí)驗(yàn)中作為主力使用,穩(wěn)定性、兼容性是高通使用它的主要原因。高通此前已經(jīng)確認(rèn),首款 5G 手機(jī)將在 2019 年上半年推出,看來(lái)節(jié)奏沒有變化,2019 年的 CES/MWC 會(huì)是以驍龍 855 為代表的 5G 手機(jī)亮相的主舞臺(tái)。