高通發(fā)布驍龍 845
在距離 2018 年還有不到一個月時候,高通于夏威夷時間 12 月 5 日召開的高通技術(shù)峰會上,正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品驍龍 845 平臺。
驍龍 845 平臺帶來了從云端到終端的 AI 能力、更好的沉浸式體驗(yàn)以及全新 10nmLPP FinFET 制程和「最高標(biāo)準(zhǔn)」的連接性,還有充電效率進(jìn)一步提升的 QC4+ 快充等等。
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