華為發(fā)布移動(dòng)芯片新旗艦麒麟 970
9 月 2 日晚,華為在正在德國(guó)柏林舉行的 IFA 2017 展會(huì)上正式發(fā)布了新一代的 SoC 芯片麒麟 970。這款芯片是華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),也是全球首個(gè)集成獨(dú)立 AI 專用 NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的移動(dòng)芯片。
在 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)之下,AI 性能的密度將大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU,能夠在更少的能耗下更快地完成盡可能多的任務(wù),大幅提升芯片的運(yùn)算效率。比如說(shuō)在 16 位浮點(diǎn)數(shù)(FP 16)時(shí),麒麟 970 內(nèi)置的 NPU 運(yùn)算能力將達(dá)到 1.92 TFLOPs。
不過在 CPU 和 GPU 的升級(jí)方面,麒麟 970 在功耗方面似乎并沒有出現(xiàn)太過明顯的進(jìn)步。