興森科技在互動平臺表示,F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,最小線寬線距達9/12um,最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm,低層板良率超90%,高層板良率超85%。站在公司層面,核心是做好自己的事情,提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn),真正能夠滿足客戶的需求,早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破和大客戶突破,而不必過分在乎其他公司怎么說怎么做。我們也期待國內(nèi)載板同行能夠真正成長起來,在國產(chǎn)化層面做得更好,擺脫核心環(huán)節(jié)受制于人的局面,真正實現(xiàn)科技自強自立。
上交所終止對葫蘆娃向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債申請的審核。上交所上市審核委員會審議認為,根據(jù)申請文件,發(fā)行人未充分說明研發(fā)投入資本化核算的合理性、準確性,不符合《上市公司證券發(fā)行注冊管理辦法》第三十八條的相關(guān)規(guī)定。
國家外匯管理局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至2024年8月末,我國外匯儲備規(guī)模為32882億美元,較7月末上升318億美元,升幅為0.98%。2024年8月,受主要經(jīng)濟體宏觀數(shù)據(jù)和貨幣政策預期等因素影響,美元指數(shù)下跌,全球金融資產(chǎn)價格總體上漲。匯率折算和資