阿里云與知名半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)合宣布,通義千問(wèn)18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺(tái),可離線流暢運(yùn)行即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪AI對(duì)話應(yīng)用,連續(xù)推理功耗增量不到3W,實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI體驗(yàn)的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級(jí)的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現(xiàn),標(biāo)志著Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式從驗(yàn)證走向商業(yè)化落地新階段。
據(jù)中國(guó)網(wǎng)消息,國(guó)新辦于3月28日上午10時(shí)舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì),上海市副書(shū)記、市長(zhǎng)龔正表示,加強(qiáng)多層次的資本市場(chǎng),助力優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)上市融資、更好地發(fā)展??苿?chuàng)板設(shè)立五年來(lái),已經(jīng)成為硬科技企業(yè)上市的首選地,到