華泰證券研報(bào)指出,展望2024年,1)生成式AI發(fā)展將從以數(shù)據(jù)中心為主進(jìn)入終端落地第二階段,后續(xù)關(guān)注AI PC、AI手機(jī)等
智能終端上市對市場需求復(fù)蘇的驅(qū)動(dòng);2)半導(dǎo)體周期復(fù)蘇角度,2023年三季度以來手機(jī)、可穿戴等消費(fèi)類相關(guān)需求有所回暖,部分零部件價(jià)格已經(jīng)開始上漲,看好存儲(chǔ)板塊2024年供需情況進(jìn)一步好轉(zhuǎn);汽車芯片2023年三季度仍然處于去庫存階段,價(jià)格下行壓力持續(xù),功率半導(dǎo)體市場供大于求情況至少會(huì)持續(xù)到2024年中;3)國產(chǎn)化方面,建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展,以及華為手機(jī)全面回歸對相關(guān)零部件國產(chǎn)化的推動(dòng)。
據(jù)交通運(yùn)輸部公眾號,根據(jù)國務(wù)院物流保通保暢工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室監(jiān)測匯總數(shù)據(jù),12月18日—12月24日,全國貨運(yùn)物流有序運(yùn)行,其中:國家鐵路累計(jì)運(yùn)輸貨物7511.4萬噸,環(huán)比下降3.44%;全國高速公路累計(jì)貨車通行5286.1萬輛,環(huán)比增長11.21%
國金證券研報(bào)指出,3D內(nèi)容供給、需求增加將催生交易需求。當(dāng)前游戲、電商、影視、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)?D內(nèi)容的需求較大,隨XR設(shè)備的滲透,3D內(nèi)容的需求會(huì)越來越旺盛,大模型將促進(jìn)3D內(nèi)容的高效生產(chǎn),而交易平臺(tái)將充分挖掘3D模型的使用價(jià)值