淳昌硅橡膠有限公司LED封裝硅膠，分雙組份普通折射率LED封裝硅膠和雙組份高折射率LED封裝硅膠。
經(jīng)專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)，雙組份普通折射率LED封裝硅膠，已形成穩(wěn)定的產(chǎn)品體系和質(zhì)量體系。產(chǎn)品系列有：透鏡填充膠、貼片封裝膠、模頂封裝膠、COB平面光源封裝膠、配粉膠等。適合于多種工藝的透鏡填充封裝、貼片封裝、模頂封裝、COB封裝、配熒光粉等。高折射LED封裝硅膠，折射率達(dá)到1.54，適合于貼片封裝、集成模組封裝、cob封裝等。
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相關(guān)建材詞條解釋：
封裝
封裝 (encapsulation)隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口，控制在程序中屬性的讀取和修改的訪問級(jí)別。封裝 (encapsulation)封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而只是要通過外部接口，以特定的訪問權(quán)限來使用類的成員。封裝在網(wǎng)絡(luò)編程里面的意思, 當(dāng)應(yīng)用程序用TCP傳送數(shù)據(jù)時(shí)，數(shù)據(jù)被送入?yún)f(xié)議棧中，然后逐個(gè)通過每一層直到被當(dāng)作一串比特流送入網(wǎng)絡(luò)，其中每一層對(duì)收到的數(shù)據(jù)都要增加一些首部。
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