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2018-04-18 07:14
研報：順絡電子掌握核心工藝，受益陶瓷蓋板滲透率提升研報：順絡電子掌握核心工藝，受益陶瓷蓋板滲透率提升
在5G通信、無線充電以及OLED趨勢下，智能手機外觀件去金屬化趨勢已經(jīng)明確。陶瓷材料具有耐磨、耐腐蝕、耐撞擊、高強度、高韌性、無屏蔽、介電常數(shù)高等優(yōu)點，且陶瓷的電導率較金屬下降了數(shù)十個量級，因而對電磁波的屏蔽作用也進小于金屬，可最大限度地降低通訊以及無線傳輸中的信息、能量損失。相比金屬和鋼化玻璃而言，陶瓷材料在絕大部分的物理特性上更為出色。目前國內(nèi)能夠量產(chǎn)氧化鋯陶瓷產(chǎn)品的廠商屈指可數(shù)，由于氧化鋯陶瓷生產(chǎn)工藝技術復雜，進入門檻較高。順絡電子（002138）持續(xù)在氧化鋯陶瓷蓋板產(chǎn)品領域進行研發(fā)，并和多個國內(nèi)手機廠商建立良好合作關系，不斷對精細陶瓷進行市場拓展，將充分受益于手機陶瓷外觀件逐步滲透的廣闊市場空間。 |
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