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原帖
2021-09-13 16:58
聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片曝光聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片曝光
近日，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布旗艦新品——天璣2000系列，其采用臺(tái)積電4nm工藝，并有望搭載最新的ARM v9架構(gòu)，對(duì)標(biāo)高通下一代芯片驍龍898。此外，根據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，聯(lián)發(fā)科不止會(huì)推出4nm旗艦芯片，還有一款基于臺(tái)積電5nm的次旗艦芯片，可能會(huì)對(duì)標(biāo)三星4nm中端芯片。
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