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2021-07-21 15:28
IME突破四層3D堆疊技術(shù) 未來芯片或許就像三明治IME突破四層3D堆疊技術(shù) 未來芯片或許就像三明治
據(jù)外媒報道，IME的研究人員實現(xiàn)了多達四個半導(dǎo)體層的堆疊，與傳統(tǒng)的二維制造技術(shù)相比，可以節(jié)省50%的成本。該技術(shù)可能會用于未來的CPU和GPU上，或許真正的新一代3D芯片堆疊就在眼前。 紫光股份稱16nm路由芯片已投片紫光股份董秘在互動平臺上回應(yīng)網(wǎng)友提問時表示，公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片，目前正在做產(chǎn)品測試，預(yù)計在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片即智擎660的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片，保持量產(chǎn)一代、設(shè)計一代的迭代方式不斷進行技術(shù)演進。 |
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