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2020-07-01 17:41
聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加5G芯片訂單,或取代海思聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加5G芯片訂單,或取代海思
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電追加了5G芯片的訂單,每月追加投片量超2萬(wàn)片,涵蓋了臺(tái)積電7nm以及12nm工藝。他們有望在今年下半年取代海思,成為華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商。 北斗三號(hào)系統(tǒng)收官衛(wèi)星有效載荷成功開通6月30日,北斗三號(hào)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)最后一顆組網(wǎng)衛(wèi)星、第三顆地球靜止軌道衛(wèi)星有效載荷完成開通,經(jīng)過(guò)遙測(cè)數(shù)據(jù)判讀,星載基準(zhǔn)頻率合成器、原子鐘、導(dǎo)航任務(wù)處理單元、星間鏈路等載荷設(shè)備均工作正常,地面接收信號(hào)正常。國(guó)產(chǎn)IP實(shí)現(xiàn)全球最低成本LPWAN芯片縱行科技已實(shí)現(xiàn)基于RISC-V內(nèi)核的LPWAN芯片,量產(chǎn)后成本可控制在同類芯片的30%以內(nèi)。該芯片名為ZETag云標(biāo)簽,采用ZETA通訊標(biāo)準(zhǔn),具有小尺寸、可實(shí)現(xiàn)低功耗下3-5公里遠(yuǎn)距離傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn)。該芯片將采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。 |
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