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2020-03-22 09:29
傳華為今年將發(fā)布三款5G芯片傳華為今年將發(fā)布三款5G芯片
按照內(nèi)部人士的說法,華為代號“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上,加上代號“巴爾的摩”的麒麟旗艦級芯片,則意味著華為將陸續(xù)推出3款5G芯片,應(yīng)該分別針對的是中端、高端和旗艦產(chǎn)品。 全球已有63家運營商推出商用5G服務(wù)根據(jù)GSA統(tǒng)計,目前全球35個國家的63家運營商已經(jīng)推出了一項或多項支持3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用5G服務(wù)。其中,提供移動服務(wù)的有55個,提供5G FWA服務(wù)的有34個。
5G超級上行全球首次商用近日,安徽電信與華為成功為海螺集團(tuán)提供5G超級上行網(wǎng)絡(luò)服務(wù),實現(xiàn)該創(chuàng)新技術(shù)全球首個端到端的商業(yè)應(yīng)用,該應(yīng)用可有效保障移動場景下的連續(xù)安全作業(yè)、智能預(yù)警和實時監(jiān)控,提升整體生產(chǎn)效率。 |
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